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液压伺服型塑封机
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：5412
产品介绍
用于集成电路和半导体器件的塑封工序.采用伺服系统驱动合：妥⑺埽俣瓤欤榷ㄐ院。可配置250吨、350吨、450吨等规格。
产品介绍
用于集成电路和半导体器件的塑封工序.采用伺服系统驱动合：妥⑺埽俣瓤欤榷ㄐ院。可配置250吨、350吨、450吨等规格。
产投Stake（安徽）科技股份有限公司
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