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自动封装：
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：5481
产品介绍
自动封装模具配套全自动封装系统使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各类芯片的封装,可配置真空、抽芯等功能。
产品介绍
自动封装模具配套全自动封装系统使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各类芯片的封装,可配置真空、抽芯等功能。
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