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光耦产品系统方案
发布日期：2024-09-03 来源： 浏览次数：4750
用途：用于光耦类产品的封装、切筋、成型。
特征：从封装到成型工序，优化工艺路线，提供整体的系统方案。模具采用负压成型技术，可提供模流仿真分析；设备通用性强，可配置CCD，远程运维和CIM管理系统。
适用产品：10XX，357，3H7，817，DIP6等产品。
用途：用于光耦类产品的封装、切筋、成型。
特征：从封装到成型工序，优化工艺路线，提供整体的系统方案。模具采用负压成型技术，可提供模流仿真分析；设备通用性强，可配置CCD，远程运维和CIM管理系统。
适用产品：10XX，357，3H7，817，DIP6等产品。
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